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影响激光焊锡机点焊质量的因素有哪些?

发布日期:2020-11-10 09:19:30 来源:
影响自动激光焊锡机点焊质量的因素有哪些?
与激光切割和激光打标相比,激光锡焊的发展时间相对较短,工艺难度也更大。其中,影响激光焊锡机点焊质量的问题,成为当下客户在选购激光锡焊设备时比较关注的问题。紫宸激光认为主要因素有焊接电流和通电时间、电极压力及分流等。
1.焊接电流和通电时间。根据焊接电流大小和通电时间长短,点焊可分为硬规范和软规范两种。在较短时间内通以大电流的规范称为硬规范,它具有生产率高、电极寿命长、焊件变形小等优点,适合焊接导热性能较好的金属。在较长时间内通以较小电流的规范称为软规范,其生产率较低,适合焊接有淬硬倾向的金属。
2.电极压力,点焊时,通过电极施加在焊件上的压力称为电极压力。电极压力应选择适当,压力大时,可消除熔核凝固时可能产生的缩松、缩孔,但接制i电阻和电流密度减小,导致焊件加热不足,焊点熔核直径减小,焊点强度下降。
电极压力的大小可根据下列因素选定:
(1)焊件的材质。材料的高温强度越高.所需的电极压力越大。因此焊接不锈钢和耐热钢时,应选用比焊接低碳钢大的电极压力。
(2)焊接参数。焊接规范越硬,电极压力越大。
3.分流,点焊时,从焊接主回路以外流过的电流称为分流。分流使流经焊接区的电流减小,致使加热不足,造成焊点强度显著下降,影响焊接质量。
影响分流程度的因素主要有下列几方面:
(1)焊件厚度和焊点间距。随着焊点间距的增加,分流电阻增大,分流程度减小。当采用30~50毫米的常规点距时,分流电流占总电流的25%~40%,并且随着焊件厚度的减小,分流程度也随之减小。
(2)焊件表面状况。当焊件表面存在氧化物或脏物时,两焊件间的接触电阻增大,通过焊接区的电流减小即分流程度增大,可对工件进行酸洗、喷砂或打磨处理。
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